成都士兰半导体制造有限公司
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成都士兰半导体制造有限公司,2010-11-18日成立，经营范围包括一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件制造；电子专用设备制造；电子专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
统一社会信用代码：91510121564470905W
企业类型：其他有限责任公司
法定代表人：陈向东
成立时间：2010-11-18
营业期限：2010-11-18 - 无固定期限
登记机关：金堂县市场监督管理局
核准日期：2023-07-14
所属地区：四川省
注册资本：316969.700000万人民币
经营状态：存续（在营、开业、在册）
企业地址：四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号
经营范围：一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件制造；电子专用设备制造；电子专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主体名称：成都士兰半导体制造有限公司
行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
经营状态：存续（在营、开业、在册）
主页：https://www.shuididp.cn/yp-c980d39e40bf9a86651e4639b6935e8c.html
从业人数：企业选择不公示
社保人数：972人
主体名称：成都士兰半导体制造有限公司
| 序号 | 股东信息 | 持股比例 | 认缴出资额（万元） | 实缴出资额（万元） |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司 | 10.09% | 32000.0万元 | - |
| 2 | 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 23.90% | 75757.58万元 | - |
| 3 | 成都天府水城鸿明投资有限公司 | 1.67% | 5303.03万元 | - |
| 4 | 成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司 | 10.27% | 32575.76万元 | - |
| 5 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 54.05% | 171333.33万元 | - |
主体名称：成都士兰半导体制造有限公司
| 序号 | 股东名称 | 职务 |
|---|---|---|
| 1 | 江忠永 | 监事 |
| 2 | 穆远 | 董事 |
| 3 | 范伟宏 | 董事兼总经理 |
| 4 | 郑少波 | 董事 |
| 5 | 郑荐予 | 监事 |
| 6 | 金宬 | 监事 |
| 7 | 钟金甸 | 董事 |
| 8 | 陈向东 | 董事长 |
| 9 | 陈国华 | 监事 |
| 10 | 陈捷瑞 | 监事 |
主体名称：成都士兰半导体制造有限公司
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